Livro Digital: Layout de Placa de Circuito Impresso
Parte 1
Conceitos.
Sem os conceitos corretos não temos base para fazer o projeto de layout de placa de circuito impresso de forma funcional.
De nada vale conhecer um programa de layout de placa de circuito impresso em detalhes se ao executar o projeto faz-se de forma errônea e sem os devidos cuidados.
Sem os conceitos abordados nesta primeira parte do livro e bem fixados, geralmente é motivo de perda de tempo seu ou de outras pessoas, além de perda de dinheiro, ou seja, elevação do custo do projeto final.
Parte 2
Layout de placa de circuito impresso profissional.
Aprenda todo o procedimento de desenho de placa de circuito impresso.
Tudo de forma passo a passo, detalhada e de fácil entendimento.
Abrange todos os cuidados necessários com relação ao layout para ótimos resultados com o protótipo de seu produto.
Aplicado a qualquer programa de layout de placa de circuito impresso.
Conceitos.
Sem os conceitos corretos não temos base para fazer o projeto de layout de placa de circuito impresso de forma funcional.
De nada vale conhecer um programa de layout de placa de circuito impresso em detalhes se ao executar o projeto faz-se de forma errônea e sem os devidos cuidados.
Sem os conceitos abordados nesta primeira parte do livro e bem fixados, geralmente é motivo de perda de tempo seu ou de outras pessoas, além de perda de dinheiro, ou seja, elevação do custo do projeto final.
Parte 2
Layout de placa de circuito impresso profissional.
Aprenda todo o procedimento de desenho de placa de circuito impresso.
Tudo de forma passo a passo, detalhada e de fácil entendimento.
Abrange todos os cuidados necessários com relação ao layout para ótimos resultados com o protótipo de seu produto.
Aplicado a qualquer programa de layout de placa de circuito impresso.
Livro Digital: Layout de Placa de Circuito Impresso
Autor: Edson Bomfim
238 páginas
R$ 29,90
Como confeccionar circuitos impressos pelo método fotográfico
Este é um método para fazer circuitos impressos pelo método fotográfico usando materiais caseiros e técnicas acessíveis. Existe um bocado de arte nesta técnica. Os resultados podem variar enormemente dependendo da cola, da luz, do fotolito, da qualidade da pintura da placa, dos tempos de secagem etc.
Ao total são 12 passos detalhados e ilustrados com imagens de todo o processo.
Ao total são 12 passos detalhados e ilustrados com imagens de todo o processo.
| como_fazer_circuito_impresso_metodo_fotografico.rar |
Como visualizar arquivos Gerber
Uma opção de programa visualizador de arquivos Gerber é o Viewplot.
| viewplot.rar |
Passo a passo para visualização:
1 - Clicar no botão Open.
1 - Clicar no botão Open.
2 - Selecionar o arquivo Gerber a ser visualizado.
3 - Clicar no botão View File, depois confirmando com OK.
Na visualização do arquivo de furação, a informação de Number Format deve ser selecionada conforme a imagem abaixo.
Exemplo de visualização do arquivo Gerber do layer Bottom:
Exemplo de visualização do arquivo Gerber do layer máscara de solda do bottom:
Exemplo de visualização do arquivo Gerber do layer Top Silk:
Exemplo de visualização do arquivo de furação:
Visualização dos arquivos Gerber:
Download de datasheets
Para quem trabalha com projetos de layout de placa de circuito impresso, é fundamental o uso de datasheets de diversos componentes.
Nos datasheets temos tanto a simbologia como o encapsulamento dos componentes. Além, de informações técnicas a respeito de funcionamento, especificações, limites, funções etc.
Recomendo o site abaixo para download de datasheets.
http://www.datasheetcatalog.com
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
Nos datasheets temos tanto a simbologia como o encapsulamento dos componentes. Além, de informações técnicas a respeito de funcionamento, especificações, limites, funções etc.
Recomendo o site abaixo para download de datasheets.
http://www.datasheetcatalog.com
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Autor: Prof. Edson Bomfim
Como fazer furo metalizado em placa dupla face
Veja no vídeo abaixo como fazer furo metalizado em placa de circuito impresso dupla face.
Materiais para circuito impresso
A Soft Metais é uma empresa com mais de 25 anos de fundação, sendo a maior fabricante de soldas e ligas a base de estanho do mercado nacional.
Alguns produtos: fios de solda, solda em vergas, fluxos, salva chips, solda lead-free, metal patente, estanho puro, zinco entre outros materiais.
A Soft Metais representa também os produtos da Huntsman (Adesivos SMD, Underfill Retrabalháveis), pasta de solda Cobar (No-Clean, Lead Free, fabricada no Brasil).
Mais informações: http://www.softmetais.com.br
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Prof. Edson Bomfim
Alguns produtos: fios de solda, solda em vergas, fluxos, salva chips, solda lead-free, metal patente, estanho puro, zinco entre outros materiais.
A Soft Metais representa também os produtos da Huntsman (Adesivos SMD, Underfill Retrabalháveis), pasta de solda Cobar (No-Clean, Lead Free, fabricada no Brasil).
Mais informações: http://www.softmetais.com.br
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Prof. Edson Bomfim
Especificações para produção de placa de circuito impresso
Quando você fizer uma cotação para fabricação de seu protótipo ou projeto, algumas informações serão solicitadas a você pelo fabricante de placa de circuito impresso, como:
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
- Tamanho da placa.
- Laminado base (dielétrico). Pode ser: FR1, FR2, FR4, CEM-1 e cerâmica. O mais comum é FR4.
- Espessura do cobre. Pode ser: ¼, ½, 1, 2 ou 3 oz. O mais comum é 1 oz.
- Espessura da placa. Pode ser: 0,8 mm, 1,6 mm ou 2,4 mm. O mais comum é 1,6 mm.
- Simbologia (serigrafia). Pode ser: branco, amarelo ou preto. O mais comum é branco.
- Máscara de solda. Pode ser: verde, preto, vermelho, azul ou transparente. O mais comum é verde.
- Acabamento de superfície. Pode ser: OSP, HASL (Hot Air), Carbono, Níquel eletrolítico, Ouro químico ou Ouro eletrolítico. O mais comum é HASL.
- Teste elétrico. Pode ser: sim ou não. O mais comum é não.
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
Como confeccionar placa de circuito impresso
Método de transferência térmica
Como fazer placa de circuito impresso pelo método de transferência térmica em 8 passos.
Principais vantagens:
Baixe um tutorial de como fazer suas placas de circuito impresso com um método de fácil aplicação e custo reduzido.
Principais vantagens:
- Facilidade de aplicação quando comparado a outros métodos, por exemplo, o fotográfico.
- Custo de produção reduzido.
Baixe um tutorial de como fazer suas placas de circuito impresso com um método de fácil aplicação e custo reduzido.
| confeccao_de_circuito_impresso_metodotermico.rar |
Ferramentas para a indústria de circuito impresso
A Indaco é a representante exclusiva para o Brasil e América Latina da Kyocera Tycom.
Seus produtos incluem brocas, fresas, ferramentas de acabamento e ferramentas especiais de corte no intervalo de diâmetros de 0.30 a 6.70 mm, utilizados para furação e contorno de placas de circuito impresso, bem como, outras aplicações.
Dentre seus produtos, estão também fitas de proteção para fabricação de placas de circuito impresso e fitas para processo HAL (Hot Air Leveling), com a finalidade de não deixar resíduo na superfície da placa.
A Indaco também oferece serviço de reafiação de brocas.
http://www.indaco.com.br
Autor: Prof. Edson Bomfim
Seus produtos incluem brocas, fresas, ferramentas de acabamento e ferramentas especiais de corte no intervalo de diâmetros de 0.30 a 6.70 mm, utilizados para furação e contorno de placas de circuito impresso, bem como, outras aplicações.
Dentre seus produtos, estão também fitas de proteção para fabricação de placas de circuito impresso e fitas para processo HAL (Hot Air Leveling), com a finalidade de não deixar resíduo na superfície da placa.
A Indaco também oferece serviço de reafiação de brocas.
http://www.indaco.com.br
Autor: Prof. Edson Bomfim
Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética)
- Fazer um plano de terra na placa de circuito impresso, ou seja, um chapado de cobre interligando todos os pontos de GND (terra) do circuito.
- Incluir em seu projeto capacitores de 100 nF (cerâmico) em pontos estratégicos para minimizar instabilidade de sinal (leituras de conversores A/D, por exemplo).
- Em projetos com microcontroladores, os cristais devem ser posicionados muito próximos dos pinos do CI. Caso contrário, ruídos poderão influenciar em mau funcionamento do projeto.
- Deixar as trilhas entre os componentes o mais curta possível para evitar que elas funcionem como antena para o ruído.
- Nunca traçar trilhas a 90º.
- Trilhas de realimentação devem ser posicionadas do lado oposto ao de realimentação, TOP/BOTTOM.
- Separar as trilhas de sinal das trilhas de alta potência.
- Cuidado com trilhas paralelas, pois podem gerar capacitâncias parasitas. Se o circuito for de baixa frequência não é tão crítico, porém em alta frequência, o sinal pode ser desviado de uma para outra trilha ou causar realimentação.
- Pinos de entrada de CIs que não estão sendo usados devem ser aterrados, caso contrário haverá a possibilidade do ruído gerar sinais indesejados a essas entradas.
- Separar circuitos analógicos e digitais.
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
Processo de soldagem por onda
O processo de soldagem por onda é usado na soldagem de componentes convencionais e SMD.
O processo tem o objetivo de banhar a placa de circuito impresso com uma onda de estanho.
Primeiramente, os componentes convencionais são soldados, depois os componentes SMD.
O stencil para os componentes SMD é chamado de stencil para adesivo e o layer usado para gerar o arquivo gerber é o TOP/BOTTOM Assy (P-CAD).
O processo de soldagem por onda também é conhecido por Wave Soldering.
Processo de soldagem por onda é demonstrado no vídeo abaixo:
O processo tem o objetivo de banhar a placa de circuito impresso com uma onda de estanho.
Primeiramente, os componentes convencionais são soldados, depois os componentes SMD.
O stencil para os componentes SMD é chamado de stencil para adesivo e o layer usado para gerar o arquivo gerber é o TOP/BOTTOM Assy (P-CAD).
O processo de soldagem por onda também é conhecido por Wave Soldering.
Processo de soldagem por onda é demonstrado no vídeo abaixo:
Processo de soldagem por refusão
Um dos processos de soldagem utilizados atualmente é o Reflow Soldering (Soldagem por Refusão).
Usa-se um stencil (folha metálica perfurada onde os furos são feitos exatamente onde estão localizados os pads dos componentes SMD), com o objetivo de colocar pasta de solda sobre os pads da placa de circuito impresso.
Os componentes são posicionados e então, a placa vai para um forno com temperatura controlada para processo de soldagem.
Stencil produzido pela Empresa Gravametal, http://www.gravametal.com.br:
Usa-se um stencil (folha metálica perfurada onde os furos são feitos exatamente onde estão localizados os pads dos componentes SMD), com o objetivo de colocar pasta de solda sobre os pads da placa de circuito impresso.
Os componentes são posicionados e então, a placa vai para um forno com temperatura controlada para processo de soldagem.
Stencil produzido pela Empresa Gravametal, http://www.gravametal.com.br:
O arquivo gerber usado para produção do stencil para pasta de solda é o
TOP/BOTTOM Paste, no caso do programa de layout ser o P-CAD.
Para os que deixam de usar o stencil, resta fazer o posicionamento dos componentes SMD de forma manual, neste caso, o tempo gasto será muito maior.
Processo de soldagem por refusão é demonstrado no vídeo abaixo:
Para os que deixam de usar o stencil, resta fazer o posicionamento dos componentes SMD de forma manual, neste caso, o tempo gasto será muito maior.
Processo de soldagem por refusão é demonstrado no vídeo abaixo:
Programa visualizador de arquivos GERBER
Há momentos em que os layoutistas de placa de circuito impresso precisam visualizar os arquivos gerber de seus projetos.
Uma opção gratuita de programa visualizador de arquivos gerber é o Viewplot. É um dos mais simples de se usar.
Porém, existe uma versão paga onde pode-se editar e salvar um novo arquivo, caso queira fazer alterações.
Download do Viewplot (apenas visualizador) de arquivos gerber:
Uma opção gratuita de programa visualizador de arquivos gerber é o Viewplot. É um dos mais simples de se usar.
Porém, existe uma versão paga onde pode-se editar e salvar um novo arquivo, caso queira fazer alterações.
Download do Viewplot (apenas visualizador) de arquivos gerber:
| viewplot.rar |
Maiores informações, visite o site oficial: http://www.viewplot.com
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Autor: Prof. Edson Bomfim
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Processos de fabricação de circuito impresso
Existem dois tipos de processos de fabricação:
Subtrativo: é o processo mais utilizado. A partir de um laminado que pode ter cobre de um ou dos dois lados é depositado sobre sua superfície uma camada de tinta (método serigráfico, muito usado em projetos artesanais por hobbistas) ou por processo fotográfico, onde é feito o desenho das trilhas sobre a face de cobre. Posteriormente, esta placa é submetida a um tratamento químico chamado corrosão, onde toda área de cobre desprotegida é removida.
Aditivo: é mais utilizado pelas indústrias de grande porte, na fabricação de placas de computadores e televisores. A partir de uma placa base sem cobre algum sobre sua superfície, por processos químicos, é depositado o material condutor cobre, assim formando-se as trilhas e ilhas. A grande vantagem deste processo é a economia de cobre, que fará com que o valor do produto final seja amenizado.
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
Subtrativo: é o processo mais utilizado. A partir de um laminado que pode ter cobre de um ou dos dois lados é depositado sobre sua superfície uma camada de tinta (método serigráfico, muito usado em projetos artesanais por hobbistas) ou por processo fotográfico, onde é feito o desenho das trilhas sobre a face de cobre. Posteriormente, esta placa é submetida a um tratamento químico chamado corrosão, onde toda área de cobre desprotegida é removida.
Aditivo: é mais utilizado pelas indústrias de grande porte, na fabricação de placas de computadores e televisores. A partir de uma placa base sem cobre algum sobre sua superfície, por processos químicos, é depositado o material condutor cobre, assim formando-se as trilhas e ilhas. A grande vantagem deste processo é a economia de cobre, que fará com que o valor do produto final seja amenizado.
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Principais layers para a fabricação de uma placa de circuito impresso
- Layer bottom
- Layer top
- Serigrafia (as marcas do lado do componente que são usadas para identificação)
- Máscara de solda para o layer bottom
- Máscara de solda para o layer top
Além dos layers citados acima, exige-se o arquivo de furação conhecido como Drill File na fabricação de qualquer placa de circuito impresso profissional.
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
Dicas de layout de placa de circuito impresso
Antes de mandar o seu projeto para um fabricante de placa de circuito impresso é importante fazer uma checagem final. Abaixo, estão algumas dicas:
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
- A placa tem furos de fixação? Os furos estão com tamanhos apropriados e posicionados corretamente?
- Todos os componentes polarizados como por exemplo, capacitores eletrolíticos estão com a serigrafia indicando um sinal de +?
- A placa está identificada com um código (part number) para identificar especificamente este projeto, dentre vários outros que sua empresa comercializa?
- Componentes grandes estão separados por uma distância apropriada de outros componentes?
- Os reguladores de tensão e transistores de potência aceitam dissipadores de calor? Existe espaço para eles?
- Todos os diâmetros de furos têm tamanho suficiente?
- Existem pontos de teste que necessariamente devem ser identificados com serigrafia?
- Os textos de serigrafia estão em lugares aceitáveis?
- Conectores de alimentação estão onde realmente devem estar?
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
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Prototipação de placas de circuito impresso de qualidade e baixo custo
Dica importante para você layoutista de placa de circuito impresso!
O site Circuito Impresso PRO oferece um serviço de produção de placas de circuito impresso, protótipos ou grandes volumes com qualidade e baixíssimo custo.
Indicado para hobbistas e estudantes, que querem suas placas a nível profissional, em fibra de vidro, face simples ou dupla face e com furos metalizados.
O site Circuito Impresso PRO oferece um serviço de produção de placas de circuito impresso, protótipos ou grandes volumes com qualidade e baixíssimo custo.
Indicado para hobbistas e estudantes, que querem suas placas a nível profissional, em fibra de vidro, face simples ou dupla face e com furos metalizados.
Para maiores informações visite o site e aproveite este serviço.
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
Placa de Circuito Impresso
É interessante notar que são poucos os que enxergam o papel e a importância de um layoutista de PCB na nossa sociedade.
Basta lembrar que em cada equipamento eletroeletrônico como TV, celular, monitor, microcomputador, equipamentos médicos etc. existe internamente uma placa de circuito impresso.
Ela é a base para caminhos estreitos de cobre percorridos por cargas elétricas que dão vida aos componentes eletrônicos que mais do que nunca nos auxiliam no nosso dia-a-dia.
As PCIs também estão presentes na Indústria. Por que não falar dos instrumentos de medição, transmissores de pressão, medidores de temperatura, medidores de vazão, indicadores digitais, phmetros, condutivímetros, multímetros, CLPs, inversores de frequência etc.
Os conhecimentos de um layoutista de PCB estão cada vez mais sendo requisitados e valorizados. Na era da miniaturização, empresas estão inovando seus projetos; componentes convencionais estão sendo trocados por componentes SMD (Surface Mount Device). E há uma forte tendência de que novos componentes sejam lançados já em encapsulamentos SMD. E por ser mais barato para os fabricantes de componentes, eles estão deixando de fabricar componentes que foram lançados há 10 anos atrás no formato DIP (dual inline package) e que hoje são feitos no formato SOIC (small-outline integrated circuit), forçando alterações nos projetos dos layouts de PCB (Printed Circuit Board).
Basta lembrar que em cada equipamento eletroeletrônico como TV, celular, monitor, microcomputador, equipamentos médicos etc. existe internamente uma placa de circuito impresso.
Ela é a base para caminhos estreitos de cobre percorridos por cargas elétricas que dão vida aos componentes eletrônicos que mais do que nunca nos auxiliam no nosso dia-a-dia.
As PCIs também estão presentes na Indústria. Por que não falar dos instrumentos de medição, transmissores de pressão, medidores de temperatura, medidores de vazão, indicadores digitais, phmetros, condutivímetros, multímetros, CLPs, inversores de frequência etc.
Os conhecimentos de um layoutista de PCB estão cada vez mais sendo requisitados e valorizados. Na era da miniaturização, empresas estão inovando seus projetos; componentes convencionais estão sendo trocados por componentes SMD (Surface Mount Device). E há uma forte tendência de que novos componentes sejam lançados já em encapsulamentos SMD. E por ser mais barato para os fabricantes de componentes, eles estão deixando de fabricar componentes que foram lançados há 10 anos atrás no formato DIP (dual inline package) e que hoje são feitos no formato SOIC (small-outline integrated circuit), forçando alterações nos projetos dos layouts de PCB (Printed Circuit Board).
Grande é o papel dos Técnicos e Engenheiros em Eletrônica, Mecatrônica, Eletroeletrônica, Automação Industrial para o desenvolvimento tecnológico de nosso país.
Só com a educação e desenvolvimento tecnológico deixaremos de ser predominantemente uma nação exportadora de matéria-prima, como o silício, para sermos exportadores de bens de consumo com maior valor agregado.
Mais informações nos Cursos Circuito Impresso PRO.
Autor: Prof. Edson Bomfim
